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Remarque: La pâte thermique Conductonaut ne doit pas être utilisé avec des radiateurs en aluminium!
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Conductivité thermique ultra-elevée
Proportion élevée d'indium
Utilisation optimale grâce à une aiguille en plastique
Thermal Grizzly Conductonaut grisonnant thermique est un composé thermique du métal liquide, à base d'un alliage eutectique. Un rapport de mélange spécial de i.a. de métaux étain, le gallium et l'indium, une conductivité thermique très élevée et une excellente stabilité à long terme est atteint.
Remarque: La pâte thermique Conductonaut ne doit pas être utilisé avec des radiateurs en aluminium!
Conductivité thermique
73 W/mk
Viscosité
0,0021 Pas
Densité
6,24g/cm3
Température
10 °C / +140 °C
Teneur
1 g
«Les produits de pâte thermique sont le maillon faible de transfert de chaleur entre le composant et le dissipateur thermique. Notre but est d'éliminer ce point faible. Nous avons eu l'idée de le faire en utilisant produits de haute performance composés thermique depuis plusieurs années», explique Eike Salow, chercheur en informatique et fondateur de Grizzly thermique.
"Nous connaissons les attentes très élevées de la scène toujours croissant d'overclocker concernant les solutions de refroidissement haute performance - et nous nous efforçons de les dépasser Pour souligner cette affirmation, nous avons travaillé en étroite collaboration avec l'extrême overclocker romaine." Der8auer "Hartung au cours du développement."
Pour se rapprocher de l'objectif précité d'une étape à la fois, thermique Grizzly a passé une année de développement et de classer les compositions chimiques, ainsi que l'analyse des produits de nos concurrents. "Enfin, nous avons terminé nos produits premiers line-up, qui satisfont nos normes très élevées ainsi que ceux de la communauté d'overclocking. Nous sommes très fiers de ce que nous avons accompli en cette année", Eike Salow continue.
Les composants électroniques produisent de la chaleur grâce à la dissipation de puissance. Cette génération de chaleur raccourcit la durée de vie des conponents et réduit leur rendement au fil du temps. Graisse et pads thermiques sont utilisés entre le composant et le dissipateur thermique pour ralentir ce processus. Notre objectif est de lutter contre la dégradation de la performance et de durée de vie des composants électroniques par le biais de composés thermiques optimales.